ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകൾ (ICs) ആധുനിക ഇലക്ട്രോണിക് സിസ്റ്റങ്ങളുടെ നിർമ്മാണ ബ്ലോക്കുകളായി വർത്തിക്കുന്ന മിനിയേച്ചറൈസ്ഡ് ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളാണ്.ഈ സങ്കീർണ്ണമായ ചിപ്പുകളിൽ ആയിരക്കണക്കിന് അല്ലെങ്കിൽ ദശലക്ഷക്കണക്കിന് ട്രാൻസിസ്റ്ററുകൾ, റെസിസ്റ്ററുകൾ, കപ്പാസിറ്ററുകൾ, മറ്റ് ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾ എന്നിവ അടങ്ങിയിരിക്കുന്നു, എല്ലാം സങ്കീർണ്ണമായ പ്രവർത്തനങ്ങൾ നടത്താൻ പരസ്പരം ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു.അനലോഗ് ഐസികൾ, ഡിജിറ്റൽ ഐസികൾ, മിക്സഡ് സിഗ്നൽ ഐസികൾ എന്നിവയുൾപ്പെടെ നിരവധി വിഭാഗങ്ങളായി ഐസികളെ തരംതിരിക്കാം, അവ ഓരോന്നും പ്രത്യേക ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്കായി രൂപകൽപ്പന ചെയ്തിരിക്കുന്നു.അനലോഗ് ഐസികൾ ഓഡിയോയും വീഡിയോയും പോലുള്ള തുടർച്ചയായ സിഗ്നലുകൾ കൈകാര്യം ചെയ്യുന്നു, അതേസമയം ഡിജിറ്റൽ ഐസികൾ ബൈനറി രൂപത്തിൽ ഡിസ്ക്രീറ്റ് സിഗ്നലുകൾ പ്രോസസ്സ് ചെയ്യുന്നു.മിക്സഡ്-സിഗ്നൽ ഐസികൾ അനലോഗ്, ഡിജിറ്റൽ സർക്യൂട്ട് എന്നിവ സംയോജിപ്പിക്കുന്നു.സ്മാർട്ട്ഫോണുകളും കമ്പ്യൂട്ടറുകളും മുതൽ വ്യാവസായിക ഉപകരണങ്ങളും ഓട്ടോമോട്ടീവ് സിസ്റ്റങ്ങളും വരെയുള്ള വൈവിധ്യമാർന്ന ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളിൽ വേഗതയേറിയ പ്രോസസ്സിംഗ് വേഗത, കാര്യക്ഷമത വർദ്ധിപ്പിക്കൽ, വൈദ്യുതി ഉപഭോഗം കുറയ്ക്കൽ എന്നിവ ഐസികൾ പ്രാപ്തമാക്കുന്നു.
ഡ്യുവൽ ഓപ്പറേഷണൽ ആംപ്ലിഫയർ
DIP-8 (ഡ്യുവൽ ഇൻ-ലൈൻ പാക്കേജ്)
±2V മുതൽ ±18V വരെ
ടൈപ്പ് ചെയ്യുക.50nA
ടൈപ്പ് ചെയ്യുക.2എംവി
1MHz
0.5V/μs
-
-40°C മുതൽ +85°C വരെ
800μW (ഓരോ ചാനലിനും)
സിഗ്നൽ ആംപ്ലിഫിക്കേഷൻ, സെൻസർ ഇൻ്റർഫേസിംഗ്, ജനറൽ അനലോഗ് സർക്യൂട്ടുകൾ
ടൈപ്പ് ചെയ്യുക
പാക്കേജ് ഫോം
സപ്ലൈ വോൾട്ടേജ് റേഞ്ച്
പരമാവധി ഇൻപുട്ട് ബയസ് കറൻ്റ്
ഇൻപുട്ട് ഓഫ്സെറ്റ് വോൾട്ടേജ്
നേട്ടം-ബാൻഡ്വിഡ്ത്ത് ഉൽപ്പന്നം
സ്ലേ റേറ്റ്
ഇൻപുട്ട് നോയിസ് വോൾട്ടേജ്
പ്രവർത്തന താപനില പരിധി
വൈദ്യുതി ഉപഭോഗം (സാധാരണ)
ആപ്ലിക്കേഷൻ ഏരിയ
ഡ്യുവൽ ലോ-നോയ്സ് ഓപ്പറേഷണൽ ആംപ്ലിഫയർ
DIP-8 (ഡ്യുവൽ ഇൻ-ലൈൻ പാക്കേജ്)
±3V മുതൽ ±18V വരെ
ടൈപ്പ് ചെയ്യുക.2nA
ടൈപ്പ് ചെയ്യുക.1എംവി
10MHz
9V/μs
ടൈപ്പ് ചെയ്യുക.5nV/√Hz @ 1kHz
-25°C മുതൽ +85°C വരെ
1.5mW (ഓരോ ചാനലിനും)
ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള ഓഡിയോ ആംപ്ലിഫിക്കേഷൻ, ഇൻസ്ട്രുമെൻ്റേഷൻ ആംപ്ലിഫയറുകൾ, നോയ്സ് സെൻസിറ്റീവ് ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ
ചിപ്പ് തരങ്ങളും പ്രവർത്തനങ്ങളും | ലോജിക് ചിപ്പ്, മെമ്മറി ചിപ്പ്, അനലോഗ് ചിപ്പ്, മിക്സഡ് സിഗ്നൽ ചിപ്പ്, (ASIC) മുതലായവ |
പ്രോസസ്സും നിർമ്മാണ സാങ്കേതികവിദ്യയും | ലിത്തോഗ്രഫി, എച്ചിംഗ്, ഡോപ്പിംഗ്, എൻക്യാപ്സുലേഷൻ |
ചിപ്പ് വലുപ്പവും പാക്കേജും | DIP, SOP, QFP, BGA പോലുള്ളവ;ഏതാനും മില്ലിമീറ്റർ മുതൽ പതിനായിരക്കണക്കിന് മില്ലിമീറ്റർ വരെ |
റഫറൻസ് നമ്പറും ഇൻ്റർഫേസ് തരവും | SPI, I2C, UART, USB;കുറച്ച് മുതൽ നൂറുകണക്കിന് വരെ |
ഓപ്പറേറ്റിംഗ് വോൾട്ടേജും വൈദ്യുതി ഉപഭോഗവും | കുറച്ച് വോൾട്ട് മുതൽ പതിനായിരക്കണക്കിന് വോൾട്ട് വരെ |
പ്രവർത്തന ആവൃത്തിയും പ്രകടനവും | നിരവധി മെഗാഹെർട്സ് മുതൽ നിരവധി ജിഗാഹെർട്സ് വരെ |
താപനില പരിധിയും നിയന്ത്രണവും | വാണിജ്യ ഗ്രേഡ് :0°C മുതൽ 70°C വരെ;ഇൻഡസ്ട്രിയൽ ഗ്രേഡ് :-40°C;സൈനിക ഗ്രേഡ് :-55°C മുതൽ 125°C വരെ |
സർട്ടിഫിക്കേഷനും പാലിക്കലും | RoHS, CE, UL മുതലായവ പാലിക്കുക |