സാംസങ്, മൈക്രോൺ രണ്ട് സ്റ്റോറേജ് ഫാക്ടറി വിപുലീകരണം!

ആർട്ടിഫിഷ്യൽ ഇൻ്റലിജൻസ് (AI) ബൂം മൂലം മെമ്മറി ചിപ്പുകളുടെ ഡിമാൻഡ് വർധിക്കുന്നതിനെ നേരിടാൻ, സാംസങ് ഇലക്ട്രോണിക്സും മൈക്രോണും അവരുടെ മെമ്മറി ചിപ്പ് ഉൽപ്പാദന ശേഷി വിപുലീകരിച്ചതായി അടുത്തിടെ വ്യവസായ വാർത്തകൾ കാണിക്കുന്നു. 2024-ൻ്റെ മൂന്നാം പാദത്തിൽ തന്നെ സാംസങ് അതിൻ്റെ പുതിയ പ്യോങ്‌ടെക് പ്ലാൻ്റിൻ്റെ (P5) അടിസ്ഥാന സൗകര്യങ്ങളുടെ നിർമ്മാണം പുനരാരംഭിക്കും. മൈക്രോൺ, ഐഡഹോയിലെ ബോയ്‌സിലെ ആസ്ഥാനത്ത് HBM ടെസ്റ്റും വോളിയം പ്രൊഡക്ഷൻ ലൈനുകളും നിർമ്മിക്കുന്നു, കൂടാതെ മലേഷ്യയിൽ HBM നിർമ്മിക്കുന്നതിനെ കുറിച്ച് ആദ്യം ആലോചിക്കുന്നു. AI ബൂമിൽ നിന്ന് കൂടുതൽ ഡിമാൻഡ് നിറവേറ്റാനുള്ള സമയം.

സാംസങ് പുതിയ പ്യോങ്‌ടെക് പ്ലാൻ്റ് (P5) വീണ്ടും തുറന്നു
2024 മൂന്നാം പാദത്തിൽ നിർമ്മാണം പുനരാരംഭിക്കുമെന്ന് പ്രതീക്ഷിക്കുന്ന പുതിയ പ്യോങ്‌ടെക് പ്ലാൻ്റിൻ്റെ (P5) അടിസ്ഥാന സൗകര്യങ്ങൾ പുനരാരംഭിക്കാൻ സാംസങ് ഇലക്ട്രോണിക്‌സ് തീരുമാനിച്ചതായി വിദേശ മാധ്യമ വാർത്തകൾ കാണിക്കുന്നു, പൂർത്തീകരണ സമയം 2027 ഏപ്രിലായിരിക്കുമെന്ന് കണക്കാക്കപ്പെടുന്നു, പക്ഷേ യഥാർത്ഥ ഉൽപ്പാദന സമയം നേരത്തെയായിരിക്കാം.

മുൻ റിപ്പോർട്ടുകൾ അനുസരിച്ച്, ജനുവരി അവസാനത്തോടെ പ്ലാൻ്റ് പ്രവർത്തനം നിർത്തി, "ഇത് പുരോഗതി ഏകോപിപ്പിക്കുന്നതിനുള്ള താൽക്കാലിക നടപടിയാണ്" എന്നും "ഇതുവരെ നിക്ഷേപം നടത്തിയിട്ടില്ല" എന്നും സാംസങ് പറഞ്ഞു. നിർമ്മാണം പുനരാരംഭിക്കാനുള്ള ഈ തീരുമാനം സാംസങ് പി 5 പ്ലാൻ്റ് ചെയ്യുന്നു, മെമ്മറി ചിപ്പിൻ്റെ ആവശ്യകതയാൽ നയിക്കപ്പെടുന്ന ആർട്ടിഫിഷ്യൽ ഇൻ്റലിജൻസ് (എഐ) ബൂമിന് പ്രതികരണമായി, കമ്പനി ഉൽപ്പാദന ശേഷി കൂടുതൽ വിപുലീകരിച്ചതായി വ്യവസായം കൂടുതൽ വ്യാഖ്യാനിച്ചു.

സാംസങ് P5 പ്ലാൻ്റ് എട്ട് വൃത്തിയുള്ള മുറികളുള്ള ഒരു വലിയ ഫാബ് ആണെന്ന് റിപ്പോർട്ട് ചെയ്യുന്നു, അതേസമയം P1 മുതൽ P4 വരെ നാല് വൃത്തിയുള്ള മുറികൾ മാത്രമേയുള്ളൂ. ഇത് സാംസങ്ങിന് വിപണി ആവശ്യകത നിറവേറ്റുന്നതിനുള്ള വൻതോതിലുള്ള ഉൽപ്പാദന ശേഷി സാധ്യമാക്കുന്നു. എന്നാൽ നിലവിൽ, P5 ൻ്റെ നിർദ്ദിഷ്ട ഉദ്ദേശ്യത്തെക്കുറിച്ച് ഔദ്യോഗിക വിവരങ്ങളൊന്നുമില്ല.

കൊറിയൻ മാധ്യമ റിപ്പോർട്ടുകൾ പ്രകാരം, P5 ഇൻഫ്രാസ്ട്രക്ചറുമായി ബന്ധപ്പെട്ട അജണ്ട സമർപ്പിക്കുന്നതിനും സ്വീകരിക്കുന്നതിനുമായി സാംസങ് ഇലക്ട്രോണിക്സ് ഡയറക്ടർ ബോർഡിൻ്റെ ഇൻ്റേണൽ മാനേജ്‌മെൻ്റ് കമ്മിറ്റിയുടെ യോഗം മെയ് 30 ന് നടത്തിയതായി വ്യവസായ വൃത്തങ്ങൾ അറിയിച്ചു. മാനേജ്‌മെൻ്റ് ബോർഡിൽ സിഇഒയും ഡിഎക്‌സ് ഡിവിഷൻ മേധാവിയുമായ ജോങ്-ഹീ ഹാൻ അധ്യക്ഷനാണ്, അതിൽ എംഎക്‌സ് ബിസിനസ് യൂണിറ്റ് മേധാവി നോഹ് ടെ-മൂൺ, മാനേജ്‌മെൻ്റ് സപ്പോർട്ട് ഡയറക്ടർ പാർക്ക് ഹക്-ഗ്യു, സ്റ്റോറേജ് ബിസിനസ്സ് മേധാവി ലീ ജിയോങ്-ബേ എന്നിവരും ഉൾപ്പെടുന്നു. യൂണിറ്റ്.

ഈ വർഷം HBM ഉൽപ്പാദനം കഴിഞ്ഞ വർഷത്തേക്കാൾ 2.9 മടങ്ങ് കൂടുതലായിരിക്കുമെന്ന് പ്രതീക്ഷിക്കുന്നതായി സാംസങ്ങിൻ്റെ വൈസ് പ്രസിഡൻ്റും DRAM ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെയും സാങ്കേതിക വിദ്യയുടെയും മേധാവിയുമായ Hwang Sang-joong മാർച്ചിൽ പറഞ്ഞു. അതേ സമയം, കമ്പനി HBM റോഡ്മാപ്പ് പ്രഖ്യാപിച്ചു, 2026-ലെ HBM കയറ്റുമതി 2023-ലെ ഉൽപ്പാദനത്തിൻ്റെ 13.8 മടങ്ങ് പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു, 2028-ഓടെ, വാർഷിക HBM ഉത്പാദനം 2023 ലെവലിൻ്റെ 23.1 മടങ്ങായി വർദ്ധിക്കും.

.മൈക്രോൺ യുണൈറ്റഡ് സ്റ്റേറ്റ്സിൽ HBM ടെസ്റ്റ് പ്രൊഡക്ഷൻ ലൈനുകളും മാസ് പ്രൊഡക്ഷൻ ലൈനുകളും നിർമ്മിക്കുന്നു
ജൂൺ 19-ന്, മൈക്രോൺ ഐഡഹോയിലെ ബോയ്‌സിലെ ആസ്ഥാനത്ത് എച്ച്ബിഎം ടെസ്റ്റ് പ്രൊഡക്ഷൻ ലൈനും മാസ് പ്രൊഡക്ഷൻ ലൈനും നിർമ്മിക്കുന്നുവെന്നും ആർട്ടിഫിഷ്യൽ ഇൻ്റലിജൻസ് കൊണ്ടുവന്ന കൂടുതൽ ആവശ്യം നിറവേറ്റുന്നതിനായി മലേഷ്യയിൽ ആദ്യമായി എച്ച്ബിഎം ഉൽപ്പാദനം പരിഗണിക്കുന്നുവെന്നും നിരവധി മാധ്യമ വാർത്തകൾ കാണിച്ചു. കുതിച്ചുചാട്ടം. മൈക്രോണിൻ്റെ ബോയിസ് ഫാബ് 2025-ൽ ഓൺലൈനിലാകുമെന്നും 2026-ൽ DRAM ഉത്പാദനം ആരംഭിക്കുമെന്നും റിപ്പോർട്ടുണ്ട്.

മൈക്രോൺ അതിൻ്റെ ഹൈ-ബാൻഡ്‌വിഡ്ത്ത് മെമ്മറി (HBM) മാർക്കറ്റ് ഷെയർ നിലവിലെ “മിഡ്-സിംഗിൾ അക്കത്തിൽ” നിന്ന് ഒരു വർഷത്തിനുള്ളിൽ ഏകദേശം 20% ആയി ഉയർത്താനുള്ള പദ്ധതികൾ നേരത്തെ പ്രഖ്യാപിച്ചിരുന്നു. ഇതുവരെ, മൈക്രോൺ പലയിടത്തും സംഭരണശേഷി വിപുലീകരിച്ചു.

ചിപ്പ് ആൻ്റ് സയൻസ് ആക്ടിൽ നിന്ന് 6.1 ബില്യൺ ഡോളർ സർക്കാർ സബ്‌സിഡിയായി ലഭിച്ചതായി ഏപ്രിൽ അവസാനം മൈക്രോൺ ടെക്‌നോളജി അതിൻ്റെ ഔദ്യോഗിക വെബ്‌സൈറ്റിൽ ഔദ്യോഗികമായി പ്രഖ്യാപിച്ചു. ഈ ഗ്രാൻ്റുകൾ, അധിക സംസ്ഥാന, പ്രാദേശിക പ്രോത്സാഹനങ്ങൾക്കൊപ്പം, ഐഡഹോയിലെ ഒരു പ്രമുഖ DRAM മെമ്മറി നിർമ്മാണ കേന്ദ്രത്തിൻ്റെയും ന്യൂയോർക്കിലെ ക്ലേ ടൗണിലെ രണ്ട് നൂതന DRAM മെമ്മറി നിർമ്മാണ സൗകര്യങ്ങളുടെയും നിർമ്മാണത്തെ മൈക്രോണിനെ പിന്തുണയ്ക്കും.

ഐഡഹോയിലെ പ്ലാൻ്റ് 2023 ഒക്ടോബറിൽ നിർമ്മാണം ആരംഭിച്ചു. പ്ലാൻ്റ് 2025-ൽ ഓൺലൈനായി പ്രവർത്തിക്കുമെന്നും 2026-ൽ ഔദ്യോഗികമായി DRAM ഉൽപ്പാദനം ആരംഭിക്കുമെന്നും മൈക്രോൺ പറഞ്ഞു. ന്യൂയോർക്ക് പ്രോജക്റ്റ് പ്രാഥമിക രൂപകൽപ്പന, ഫീൽഡ് പഠനങ്ങൾ, NEPA ഉൾപ്പെടെയുള്ള പെർമിറ്റ് അപേക്ഷകൾ എന്നിവയ്ക്ക് വിധേയമാണ്. ഫാബിൻ്റെ നിർമ്മാണം 2025-ൽ ആരംഭിക്കുമെന്ന് പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു, ഉൽപ്പാദനം സ്ട്രീമിൽ വരുകയും 2028-ൽ ഉൽപ്പാദനം സംഭാവന ചെയ്യുകയും അടുത്ത ദശകത്തിൽ വിപണിയുടെ ആവശ്യകതയ്ക്ക് അനുസൃതമായി വർദ്ധിക്കുകയും ചെയ്യും. 2030-ഓടെ അമേരിക്കയിലെ മുൻനിര ആഭ്യന്തര മെമ്മറി നിർമ്മാണത്തിനായി മൊത്തം മൂലധനച്ചെലവുകളിൽ ഏകദേശം 50 ബില്യൺ ഡോളർ നിക്ഷേപിക്കാനുള്ള മൈക്രോണിൻ്റെ പദ്ധതിയെ യുഎസ് സർക്കാർ സബ്‌സിഡി പിന്തുണയ്ക്കുമെന്ന് പത്രക്കുറിപ്പിൽ പറയുന്നു.

ജപ്പാനിലെ ഹിരോഷിമയിൽ എക്‌സ്ട്രീം അൾട്രാവയലറ്റ് ലൈറ്റ് (ഇയുവി) മൈക്രോഷാഡോ പ്രക്രിയ ഉപയോഗിച്ച് ഒരു അഡ്വാൻസ്ഡ് ഡ്രാം ചിപ്പ് ഫാക്ടറി നിർമ്മിക്കാൻ മൈക്രോൺ 600 മുതൽ 800 ബില്യൺ യെൻ വരെ ചെലവഴിക്കുമെന്ന് ഈ വർഷം മെയ് മാസത്തിൽ ദിനപത്രം പറഞ്ഞു, ഇത് 2026 ൻ്റെ തുടക്കത്തിൽ ആരംഭിച്ച് പൂർത്തിയാകുമെന്ന് പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു. 2027 അവസാനത്തോടെ. മൈക്രോണിനെ പിന്തുണയ്ക്കുന്നതിനായി ജപ്പാൻ നേരത്തെ 192 ബില്യൺ യെൻ സബ്‌സിഡികൾ അനുവദിച്ചിരുന്നു. ഹിരോഷിമയിൽ ഒരു പ്ലാൻ്റ് നിർമ്മിക്കുകയും പുതിയ തലമുറ ചിപ്പുകൾ നിർമ്മിക്കുകയും ചെയ്യുക.

നിലവിലുള്ള ഫാബ് 15 ന് സമീപം സ്ഥിതി ചെയ്യുന്ന ഹിരോഷിമയിലെ മൈക്രോണിൻ്റെ പുതിയ പ്ലാൻ്റ്, ബാക്ക്-എൻഡ് പാക്കേജിംഗും ടെസ്റ്റിംഗും ഒഴികെയുള്ള DRAM ഉൽപ്പാദനത്തിൽ ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കുകയും HBM ഉൽപ്പന്നങ്ങളിൽ ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കുകയും ചെയ്യും.

2023 ഒക്ടോബറിൽ, മൈക്രോൺ അതിൻ്റെ രണ്ടാമത്തെ ഇൻ്റലിജൻ്റ് (കട്ടിംഗ് എഡ്ജ് അസംബ്ലി ആൻഡ് ടെസ്റ്റിംഗ്) പ്ലാൻ്റ് മലേഷ്യയിലെ പെനാങ്ങിൽ, $1 ബില്യൺ പ്രാരംഭ നിക്ഷേപത്തോടെ തുറന്നു. ആദ്യത്തെ ഫാക്ടറിയുടെ പൂർത്തീകരണത്തിന് ശേഷം, രണ്ടാമത്തെ സ്മാർട്ട് ഫാക്ടറി 1.5 ദശലക്ഷം ചതുരശ്ര അടിയായി വികസിപ്പിക്കാൻ മൈക്രോൺ $ 1 ബില്യൺ കൂടി ചേർത്തു.